3M™ Thermal Bonding Film 583 is a high strength, flexible, nitrile phenolic based thermosetting adhesive film. It can be heat or solvent activated for bonding. It can also be lightly crosslinked using a post heat exposure.
This hot melt film adhesive provides a strong, permanent bond to the surface to which it is applied. The adhesive can be used for splicing of glass fabric during PCB board manufacturing. Can be solvent activated in the uncured form.
Zahvaljujemo na interesu za 3M. Kako biste nam pomogli da učinkovito upravljamo Vašim upitom i odgovorimo na njega, ljubazno Vas molimo da navedete neke ključne podatke, uključujući Vaše podatke za kontakt. Podaci koje navedete služiti će kako bismo mogli odgovoriti na Vaš zahtjev putem e-pošte ili telefona od strane predstavnika tvrtke 3M ili jednog od naših ovlaštenih poslovnih partnera s kojima bismo mogli podijeliti Vaše osobne podatke, a u skladu s pravilima privatnosti tvrtke 3M.
Primili smo poruku i trenutno analiziramo vaš upit
Netko od naših predstavnika stupit će s vama u kontakt putem telefona ili e-pošte